台积电2纳米芯片新工厂开工建设
发布时间:2023-03-29
信息来源:日经中文网
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台积电(tsmc)已开始全面启动2纳米芯片的世界最尖端半导体的新工厂建设,计划2025年启动量产。与现在的最尖端产品3纳米芯片相比,2纳米芯片的处理性能提高10~15%,耗电量可降低25%∼30%。台积电计划建设4个2纳米芯片工厂,每个工厂投资额约合人民币1045亿元左右,这是台积电有史以来最大规模的项目。台积电最大的竞争对手韩国三星电子涉足5纳米芯片,但良品率没有提高,美国英特尔更是远远落后,半导体行业进入“台积电一强时代”。(日经中文网)
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